HQP225数控多线切割机

 产品简介
        采用高端工业控制计算机系统，全数控实现八轴联动、高精度张力控制、人机对话、故障自动诊断、全程自动跟踪及显示，整机恒温控制。主要用于加工硅片或宝石、磁性材料等硬脆材料，是太阳能光伏企业、电子材料企业切片加工选择设备。整机性能达到国内外先进水平。

■ 技术参数

          切割不同厚度的晶片中心厚度公差TTV不高于15微米，总厚度公差 TV不高于40微米，损伤层不高于25微米。

■ 设备特点及优势

      1．新颖的主轴设计，能够满足直径8英寸/长度320mm及6英寸/长度320mm双根单晶或多晶硅棒的切割要求，且硅片合格率较高。

      2.全套高品质的进口高端数控系统，实现八轴联动、整机数据反馈及人机对话。

      3.高精度进口张力控制系统保证了钢线往复运转中的平稳可靠，为整机的可靠性提供保障。

      4.整机恒温，控制了机床在高速运转中的精度变化，及砂浆在工作过程中的温度释放。

      5.人性化的气液转化系统设计，使工件的卡紧/放松更为方便可靠。

      6.电气控制采用美国罗克韦尔自动化控制系统，汉化的操作界面，操作简单，反应快捷。其它低压电器和控制器件全部采用进口元器件，为整个电气系统的可靠性提供了保证。

        7.系统具有刚线断线自动报警功能，敏捷，可靠。